Статьи

Самый главный конкурент Snapdragon 875.

SoC MediaTek Dimensity 2000 выйдет во втором квартале следующего года

Qualcomm и MediaTek уже готовят новые флагманские однокристальные платформы. Сначала на рынке появится Snapdragon 875 (ее представят в конце года, а готовые устройства на ее базе выйдут в начале 2021 года), а MediaTek Dimensity 2000 дебютирует с приличным отставанием.

Если данные источники окажутся правдой, то Dimensity 2000 представят лишь весной — говорится о втором квартале следующего года. Эта однокристальная платформа будет производиться в соответствии с нормами технологического процесса 5 нм и получит интегрированный модем 5G. Очевидно, в сравнении с нынешними Dimensity 1000 и Dimensity 1000+ повысится производительность и снизится энергопотребление, но насколько — пока можно только гадать.

Задержка с выпуском Dimensity 2000 может быть связана с активной подготовкой двух других однокристальных платформ — Dimensity 620 и Dimensity 420. Они тоже получат встроенный модем 5G и сделают смартфоны с поддержкой сетей пятого поколения по-настоящему доступными. Выпуск Dimensity 620 и Dimensity 420 ожидается до конца года. Напомним также, что на днях MediaTek представила SoC Dimensity 720, которая призвана побороться со Snapdragon 690.

Tags
Show More

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *

Back to top button
Close